HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。

随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板。

微孔:在PCB中,直径小于6mil(150um)的孔被称为微孔。

埋孔:Buried Via Hole,埋在内层的孔,在成品看不到,主要用于内层线路的导通,可以减少信号受干扰的几率,保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔:Blind Via,连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。

Anylayer

POFV(Plated on filled via)即,电镀填平

工艺流程实现:压合→钻孔→沉铜电镀→树脂塞孔(电镀填孔)→树脂磨板→沉铜电镀→图转

POFV 剖面图(树脂塞孔)

POFV 剖面图(电镀填孔)

加工完后,VIA IN PAD 焊盘外观与普通PCB一致