【PCB】高密度互连 (HDI, High Density Interconnector)

2017-08-09  by:CAE仿真在线  来源:互联网

HDI,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

HDI与传统电路板最大的不同处,在于HDI的立体化电路设计,以微孔(小于6mil),盲孔,埋孔,来替代导通孔。

1.激光打孔工艺流程

2.塞孔(埋孔和盲孔)工艺

埋孔塞孔目的:对电镀后的埋孔进行树脂填充,避免压合时PP流胶填充不足导致的爆板。

盲孔塞孔目的:对电镀后的盲孔进行树脂填充,避免电镀镀铜盲孔处镀铜不能完全填充,导致铜面凹陷影响线路制作。

3.涂胶膜铜箔RCC(Resin CoatedCopper)

指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上,这层膜可以覆盖内层线路而形成绝缘层。

特点:没有玻璃布,易于镭射加工成为微孔;薄介电层;RCC的板子没有玻璃纤维,所以板子的硬度比其他同等厚度的PCB差。

4. 小白我真的不懂---阶数定义

下面是2+N+2的板示意,2+N+2的和为叠层数目。2指二阶的意思,阶指盲孔的层数,N指可以做得埋孔的层数。

比如说一个6层板(1+4+1),一阶就是只有1-2、2-5、5-6和通孔这几种。下面是网上找到的介绍资料,比较全面。实在弄不清楚,还是问PCB板供应商比较保险。

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