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2013-07-28 by:机械设计培训组 来源:仿真在线
ANSYS电子电器案例——PCB板疲劳寿命预测分析
项目名称: PCB板疲劳寿命预测分析
所在行业 :电子电器
用ANSYS对PCB板、集成电路、塑封硅胶和金属焊点(BGA)进行精确的疲劳寿命预测。先用较粗的单元计算整个PCB板上所有元器件的温度应力,找出应力最大的焊点,再进行较详细的热疲劳寿命分析。
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